1) 开发半导体前驱体气液分离技术应用
2) 解决cmp slurry 过滤应用技术问题
3) cmp slurry 过滤效率测试SOP制定
1）先期的产品应用技术支持，解决客户端封装应用问题，开发包括硅基沟槽肖特基，MOSFET等产品，已量产3款应用于电源开关中。
2）了解半导体制造工艺原理及应用，熟悉HTRB HTIR ESD IFSM等常规功率器件的可靠性测试。
3）熟悉SMA，TO，轴向等传统功率器件的封装工艺流程，了解常规器件失效模式。
1. 协助销售做产品的前期技术推荐，完成300mm高纯Cu，Ta，Al等一系列合金靶材开发项目
2.推进客户端应用CIP项目，例如Al合金系列靶材longlife设计，Ti靶材全新结构设计改善particle，镀膜均匀性等等问题
3.处理客户投诉，熟悉8D报告，SPC等工具
4.在司期间申请发明专利4项，3项在实质审查阶段，授权实用新型1项
5.熟悉PVD，CMP，TSV等工艺原理及应用，了解常规PVD失效模式
